半导体作为现代科技产业的重要“基石”，其应用涵盖了众多科技领域。半导体在生产过程中会产生多种类型的污泥，这些污泥成分复杂多样，同时含有无机物、重金属、有机物和氟化物等，具有高危害性。这些特点决定了其处理难度大、处置费用高、环保要求更严格，若是处置不当便会对环境造成严重污染。
此次同臣装备案例解析便来自于某科技公司半导体污泥干化处置项目，项目采用了同臣3台多层湿膜低温干化机（1台TCSD9600HC，2台TCSD4800HC）及叠螺机等相关配套设备，出泥含水率降至30%，外运处置费用节省50%以上，极大程度上助力企业实现降本增效。
项目概况
此次项目针对半导体行业污泥进行干化处理，项目污泥分为三种，共设有三条干化生产线。其中重金属污泥2.86 t/d，研磨污泥3.6 t/d，采用“压榨机+干化机”工艺，分别通过2台板框压榨机将污泥压榨至含水率65%左右，再经由2台干化机干化至30%；另外有机污泥5.58 t/d，采用“叠螺机+干化机”工艺，通过同臣叠螺机脱水至含水率80%左右，再干化至30%，干化后的污泥输送至吨袋统一外运处置。
技术优势
1、高效、智能、无衰减，污泥含水率最低10%；
2、四层网带烘干，使烘干面积倍增，污泥摊铺更薄，蒸发效率更高；
3、新型湿式除尘技术，取代常规的板式或袋式除尘，无需人工定时清理；
4、热管提效，高效率，轻松实现15~20%除湿能力提升；
5、适用性广，可与叠螺机、压榨机等常规设备无缝衔接；
6、物联网控制，设备全程自动化运行，实现无人值守。
截至目前，同臣装备的低温干化机已广泛应用于市政、化工、医药、半导体、电镀、印染、食品、电子等行业中，深受用户好评。未来，同臣将继续深耕，以更智能、更高效的创新装备，为各行业用户解决环境问题。
